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FZシリコンウェーハ

FZシリコンウェーハ

FZ シリコン ウェーハは、フロート ゾーン (FZ) 法を使用して製造される高品質の製品です。この方法では、シリコンの単結晶を溶かし、ゆっくりと制御された速度で溶融物から引き上げます。
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説明
技術的なパラメーター
製品説明

 

FZ シリコン ウェーハは、フロート ゾーン (FZ) 法を使用して製造される高品質の製品です。この方法では、シリコンの単結晶を溶かし、ゆっくりと制御された速度で溶融物から引き上げます。その結果、優れた電気特性を持つ、純粋で欠陥のない半導体材料が得られます。

 

FZ シリコン ウェーハは、集積回路、太陽電池、センサーなどの製造など、半導体業界のさまざまな用途で広く使用されています。ウェーハは純度が高く、欠陥密度が低いため、正確で信頼性の高いパフォーマンスが求められる高性能電子デバイスに最適です。

 

FZ シリコン ウェーハは、優れた材料均一性と表面仕上げを誇り、パフォーマンスと信頼性をさらに高めます。ウェーハは、さまざまな用途や要件に合わせて、さまざまな直径と厚さで提供されています。

 

全体的に、FZ シリコン ウェーハは高品質の電子機器の製造に不可欠なコンポーネントです。その優れた特性により、パフォーマンス、効率、信頼性が向上し、半導体業界にとって欠かせない材料となっています。

 

成長

CZ、MCZ、FZ

学年

プライム、テスト、ダミーなど。

直径

10mm、12.7mm、1.5インチ、35mm、40mm、2.5インチなどの他の直径も可能です。

厚さ

50〜3000um

仕上げる

カット、ラッピング、エッチング、SSP、DSPなど

オリエンテーション

(100)(111)(110)(211)(311)(511)(531)など

切り落とし

最大4度

タイプ/ドーパント

P/B、N/リン、N/ヒ素、N/アンチモン、固有

抵抗率

FZ: 最大 20k オーム-cm

CZ/MCZ: 0.001 から 150 オーム-cm

薄膜

* PVD: Al、Cu、Au、Cr、Si、Ni、Fe、Mo など

* PECVD:酸化物、窒化物、SiCなど

* シリコンエピタキシャルウェーハおよびエピタキシャルサービス(SOS、GaN、GOIなど)。

プロセス

DSP、超薄型、超フラットなど。

ダウンサイジング、バックグラインド、ダイシング等

メムス

 

製品写真
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私たちを選ぶ理由

 

当社の製品は、世界トップ5メーカーおよび国内の主要工場からのみ調達されています。 高度な技術を持つ国内外の技術チームと厳格な品質管理措置によってサポートされています。

私たちの目標は、顧客に包括的な 1 対 1 のサポートを提供し、専門的でタイムリーかつ効率的なスムーズなコミュニケーション チャネルを確保することです。 最低注文数量は少なく、24 時間以内の迅速な配達を保証します。

 

ファクトリーショー

 

当社の膨大な在庫は 1000+ 製品で構成されており、お客様は 1 個からでも注文できるようにしています。 自社所有のダイシング・バックグラインド設備とグローバル産業チェーンとの全面協力により、迅速な出荷を可能にし、お客様のワンストップ満足と利便性を確保します。

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私たちの証明書

 

当社は、特許認証、ISO9001認証、国家ハイテク企業認証など、これまでに取得したさまざまな認証を誇りに思っています。 これらの認証は、イノベーション、品質管理、卓越性への取り組みに対する当社の取り組みを表しています。

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