当社のサービス
3つの製品・サービスシリーズ
Siウェーハ裏面研削/ダイシング
シリコンウェーハ裏面研削およびウェーハ薄化サービス
ウェーハのバックグラインド、またはウェーハの薄化は、ウェーハの厚さを減らすために設計された半導体サービスです。 この複雑な製造プロセスにより、小型電子デバイスの積層および高密度パッケージング用の極薄ウェーハが製造されます。 Sibranch は、ウェーハ研削サービスの経験豊富なプロバイダーです。 当社のエンジニアは、シリコンウェーハを損傷したり強度を損なうことなく、ご希望の厚さと表面の平滑性を実現します。 当社は 3M™ ウェーハ サポート システムを使用して、非常に薄いシリコン ウェーハやさまざまな用途に使用されるダイの需要に応えます。
Siウェーハのダウンサイジング/エッジ研削
シリコンウェーハのリサイズ/コアリングサービス
SiBranch は、信じられないほど正確かつ効率的なシリコン (Si) およびシリコン オン インシュレーター (SOI) ウェーハのサイズ変更を提供します。 ウェーハのサイズ変更は、ウェーハのコアリング、サイズ変更、カットダウン、カットダウン、ダウンサイジング、ダウンサイジング、サイズ縮小、またはサイズ削減と呼ばれることもあります。 月産ウェハ1枚から数百枚までのオーダーを承ります。 また、エッジチッピングを排除するためにウェーハのエッジを丸く加工します。 当社では、2 インチ (50 mm)、3 インチ (75 mm)、100 mm (4 インチ)、125 mm (5 インチ)、150 mm (6 インチ)、200 mm (8 インチ)、および 300 mm のウェーハを頻繁に処理します。 ;
MEMS
(Micro-Electro-Mechanical Systems) は、小型化された機械部品と電気部品を顕微鏡スケールで統合する技術です。 MEMS デバイスには通常、物理世界を感知、測定、操作できるセンサー、アクチュエーター、微細構造が含まれています。 MEMS サービスとは、MEMS デバイスの設計、開発、製造、統合に関連する一連のサービスを指します。 これらのサービスは、自動車、航空宇宙、家庭用電化製品、ヘルスケア、通信などを含むさまざまな業界に対応しています。