薄型シリコンウエハー

超薄型シリコン ウェーハとは何ですか? 200 ミクロンの厚さのウェーハは、機械的研削、応力緩和、研磨、エッチングなどの薄化プロセスで使用されます。現在、そして将来、超薄型シリコンは半導体デバイスの製造にとって重要な構成要素です。超薄型ウェーハ製造の特殊な機械的特性により、これらのウェーハの取り扱いは従来のものと異なります。タイコ ウェーハの台頭により、特殊なデバイスとキャリアにより、超薄型ウェーハの取り扱いが不要になる可能性があります。ここでは、超薄型ウェーハ技術、製造プロセス、ウェーハ輸送、デバイス アプリケーションの進歩について説明します。

超薄型ウェーハは半導体デバイスの製造において幅広い用途があり、半導体業界に長期的な影響を及ぼすでしょう。

以下は、当社が在庫している厚さのウェーハの一部です。

5ミクロン

10ミクロン

20-25 ミクロン

50ミクロン

75ミクロン

100ミクロン

当社の製品は、世界トップ5メーカーおよび国内の主要工場からのみ調達されています。 高度な技術を持つ国内外の技術チームと厳格な品質管理措置によってサポートされています。

私たちの目標は、顧客に包括的な 1 対 1 のサポートを提供し、専門的でタイムリーかつ効率的なスムーズなコミュニケーション チャネルを確保することです。 最低注文数量は少なく、24 時間以内の迅速な配達を保証します。

当社の膨大な在庫は 1000+ 製品で構成されており、お客様は 1 個からでも注文できるようにしています。 自社所有のダイシング・バックグラインド設備とグローバル産業チェーンとの全面協力により、迅速な出荷を可能にし、お客様のワンストップ満足と利便性を確保します。

当社は、特許認証、ISO9001認証、国家ハイテク企業認証など、これまでに取得したさまざまな認証を誇りに思っています。 これらの認証は、イノベーション、品質管理、卓越性への取り組みに対する当社の取り組みを表しています。

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