シリコンウェーハ切断工程紹介

ウェーハのダイシングは、太陽電池の製造プロセスの重要な部分です。 このプロセスは、単結晶または多結晶シリコンの固体シリコンインゴットを処理するために使用されます。 ワイヤーソーはまずシリコンインゴットを立方体に切断し、次に非常に薄いウェーハに切断します。 これらのシリコンウェーハは、太陽電池が製造される基板です。
最新のワイヤーソーの核心は、研磨スラリーと協力して切断動作を完了するために使用される極細の高強度切断ワイヤーです。 最大 1000 本の切断線がガイド ホイール上で互いに平行に巻き付けられ、水平な切断線「ネット」を形成します。 モーター駆動のガイドホイールは、切断ワイヤーウェブ全体を毎秒 5 ～ 25 メートルの速度で動かします。 切断ラインの直線速度または往復速度は、切断プロセス全体を通じてインゴットの形状に合わせて調整されます。 切断ワイヤの移動中、ノズルは懸濁した炭化ケイ素粒子を含む研磨剤スラリーを切断ワイヤに向けて連続的にスプレーします。
シリコンブロックは通常一度に 4 ブロックずつ切断テーブルに固定されます。 切断テーブルは、移動する切断ワイヤを通してメッシュを垂直に切断し、シリコンブロックをシリコンウェーハに切断する。