Apple A12やHuawei Kirin 980など、いかに最先端のチップ製造であっても、その製造方法は「パターニング工程」「薄膜工程」「ドーピング工程」「熱処理工程」の4つの基本工程に集約されます。 。
ａ． チップ製造プロセスのグラフィックプロセス
パターニングプロセスは、ウェハ内および表層に図形を形成するための一連の処理プロセスです。 デバイス設計に関する上記の記述を組み合わせると、パターニング プロセスは本質的に、「基礎」(ウェーハ) 上に「穴を掘る」(彫刻される) ことになります。 Eclipse)、さまざまな「建物」(デバイス) の「占有」(サイズと場所) を描写するプロセス。 このプロセスは、デバイスの鍵となるサイズ (つまり、よく xx ナノメートルのチップと呼ばれるもの) を決定するため、チップ製造の最も重要なプロセスとなっています。 グラフィッククラフトのキーワードは「図面通りに彫る」。 よく耳にするマスクやフォトリソグラフィーもこの基本プロセスのカテゴリーに属します。
b. チップ製造工程の薄膜工程
英語を知っている友人は、この正義の英語名からそれをより鮮明に見ることができます。 このクラフトの中心的な内容は、レイヤーを追加することです。 このプロセスを理解するのは難しくありません。 チップの製造自体が「建築」なので、土地の線引きをした場合、バンガローを建てるよりも建物を建てた方が断然費用対効果が高く、「建築」の機能も強いです。 建物が異なる床を使用して異なる機能的なパーティションを実現し、スペースの使用を拡大できるのと同じように、薄膜プロセスではチップの「建物」に層を追加し、各層に導電、絶縁、さらなるパターニングなどのための膜を提供できます。 . . 薄膜技術のキーワードは「レイヤーオンデマンド」です。 私たちがよく目にする蒸着、スパッタリング、CVD/PCD、電気メッキおよびその他のプロセスは、このカテゴリに属します。
c. チップ製造工程のドーピング工程
建物は、土地の境界を定めて家を建てる過程で、それを支えるさまざまな配管や、それに対応した機能を実現するための水道や電気の制御設備、各種機能設備の設置も必要になります。 集積回路では、「強化セメント」（ウエハやフィルム）だけでは実現できないさまざまなデバイスが使われており、それには何らかの「制御装置」を組み込む必要があります。 これはドーピングプロセスであり、ウェーハの表層に電子（N型キャリア）または正孔（P型キャリア）が豊富な領域を確立してPN接合を形成します。人間の言葉で言えば、「アーキテクチャ」によるものです。 「建物の完全な機能を実現するために、（チップ）に制御装置（ドーピング材料）を追加するプロセス。キーワードは「制御」です。 イオン注入、熱拡散、固体拡散などのプロセスがこのカテゴリに属します。
d. チップ製造工程の熱処理工程
住宅を建てる過程では、さまざまな材料を入れた後、乾燥・冷却・通風するという工程が必ずあります。 これらのプロセスの主な目的は、さまざまな接着剤を乾燥させて接着させるなど、追加された材料をできるだけ早く安定させることです。 その後の使用中に物が落ちることはありません。 このように材料を加熱または冷却して特定の結果を得るプロセスをウェーハ製造における熱処理工程と呼び、「安定化」がキーワードとなります。
