ウェーハのリサイズ / エッジの丸み付け

ウェーハのリサイズ/コアリングプロセス

大きな直径のウェーハを小さなサイズのウェーハに切断するプロセス。主に特殊な寸法要件、サンプルの準備、または少量生産に使用されます。-
 

エッジ丸め・面取り加工

ウェーハのエッジを研削・研磨して、ダイシング時に発生するチッピングやマイクロクラックを除去し、ウェーハの機械的強度を向上させる工程。これは通常、ウェーハのサイズ変更プロセスの後続のステップとして実行されます。

SiBranch は、信じられないほど正確で効率的なシリコン (Si) およびシリコン オン インシュレーター (SOI) ウェハー サイズ変更サービスを提供します。ウェーハのリサイズ（一般にウェーハのコアリング、ダウンサイジング、カットダウン、またはサイズ縮小とも呼ばれます）には、厳密な寸法公差を維持しながら、大きなウェーハを小さな直径に切断することが含まれます。-当社では、1 枚のプロトタイプ ウェーハから月に数百枚のウェーハの大量生産に至るまで、幅広い注文を受け付けています。-
サイズ変更プロセスの一環として、エッジのチッピング、マイクロクラック、応力集中を排除するための精密なエッジ丸め（エッジ面取り）サービスも提供しており、ウェーハの機械的強度と加工歩留まりを大幅に向上させます。
当社では、2 インチ (50 mm)、3 インチ (75 mm)、4 インチ (100 mm)、5 インチ (125 mm)、6 インチ (150 mm)、8 インチ (200 mm)、12 インチ (300 mm) のすべての標準直径のウェーハを定期的に処理していますが、ご要望に応じてカスタム サイズも利用可能です。

能力

当社のウェーハサイズ変更機能は次のとおりです。

最大300mmまでのあらゆるウェーハ直径を加工

0.150mmの薄さのウエハを加工

50mm から 200mm までの完全なサイズ変更ウェーハを実現

単一のウェーハから複数のサイズ変更されたウェーハを生産します。例えば、1 枚の 200mm ウェーハから 2 枚の 100mm ウェーハを生産できます。

SEMI-標準フラット +/- 0.002 度を生成

サイズ変更されたウェーハで SEMI- 標準ノッチを生成

外径寸法の公差 +/- 0.100mm

中心位置の公差 +/- 0.050mm

ウェハの中心をオフセットしてダイの歩留まりを最大化します

ウェーハの識別情報を管理するために、サイズ変更されたウェーハにウェーハ ID をレーザースクライブします。

ウェーハエッジの丸み付け/面取り

高純度の脱イオン（DI）水研削クーラント-

サイズ変更したウェーハのエッジをトリム、薄く、段差をつける

元のウェーハの残りの部分から完全なダイをダイスします。